封裝基板概念股2021年名單一覽

　　封裝基板概念股2021年名單一覽

　　上海新陽：2020年ROE為7.31%，凈利2.74億、同比增長30.44%。

　　*ST丹邦：2020年ROE為-60.99%，凈利-8.11億、同比增長-4778.68%，截至2021年09月05日市值為17.2億。深圳丹邦科技股份有限公司是一家專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè).公司重點發(fā)展高技術(shù)含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品.公司不依賴于進口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。

　　深南電路：2020年ROE為23.86%，凈利14.3億、同比增長16.01%，截至2021年09月05日市值為442.15億。無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F區(qū)服務(wù)樓東樓，經(jīng)營范圍微電子元器件、光電技術(shù)設(shè)備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售；電子信息材料、先進復合材料的研發(fā)、制造、銷售；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自有機械和設(shè)備的租賃服務(wù)(不含融資性租賃)；自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外)。

　　興森科技：2020年ROE為17.29%，凈利5.22億、同比增長78.66%。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

　　正業(yè)科技：2020年ROE為-40.15%，截至2021年09月05日市值為47.77億。

　　中英科技：2020年ROE為17.46%，凈利5778萬、同比增長21.12%。在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　光華科技：2020年ROE為2.85%，凈利3613萬、同比增長167.56%，截至2021年09月05日市值為88.96億。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。