半導(dǎo)體封裝測試股票龍頭股有哪些？

　　半導(dǎo)體封裝測試股票龍頭股有：

　　長電科技600584：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡，用于手機(jī)銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品。

　　蘇州固锝002079：蘇州固锝電子股份有限公司于1990年11月成立，是中國電子行業(yè)半導(dǎo)體十大知名企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體分立器件協(xié)會(huì)副理事長企業(yè)。

　　康強(qiáng)電子002119：寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　通富微電002156：從創(chuàng)立初期開始，公司就將拓展國內(nèi)、國外市場并舉作為公司長期發(fā)展戰(zhàn)略，并以超前的意識(shí)，主動(dòng)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了長期國際市場開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，公司與歐美、日本的重要客戶保持了長期合作，即使在過去2年全球行業(yè)市場下行周期中依然保持了穩(wěn)健的份額和產(chǎn)值規(guī)模。

　　華天科技002185：公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。

　　新朋股份002328：2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。