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半導(dǎo)體封裝測試股票研發(fā)支出排行榜來啦�。�2023年第二季度）
2023-11-14 19:42 南方財富網(wǎng)
2023年第二季度，半導(dǎo)體封裝測試股票研發(fā)支出排名如下：比亞迪（002594）研發(fā)支出總額高達(dá)138.35億，聞泰科技（600745）和韋爾股份（603501）分別位居第二和第三，長電科技（600584）、通富微電（002156）、華潤微（688396）、太極實業(yè)（600667）、華天科技（002185）、深科技（000021）、揚(yáng)杰科技（300373）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。
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